一、前言
　　智能終端的新功能層出不窮，發(fā)展迅速，在有限的空間實(shí)現(xiàn)更多的功能已成必然，對(duì)元器件小型化的需求尺寸不斷。晶振在電路中起著必不可少的重要角色，據(jù)統(tǒng)計(jì)，80%的電子產(chǎn)品需要使用到晶振，而32.768KHZ晶振，是為熟知的一個(gè)頻點(diǎn)，至少在KHZ中，32.768KHZ是廣泛而被頻繁使用的頻率。
　　二、32.768KHZ頻率單元中常用的晶振封裝尺寸有哪些呢？
　　1、1610貼片晶振
　　相比3215貼片晶振，1610貼片晶振無(wú)疑是晶振行業(yè)中很大的一個(gè)進(jìn)步，長(zhǎng)度是3215貼片晶振的一半，能擁有更高的環(huán)境耐熱性，很適合智能穿戴的一款貼片晶振。小型化的貼片晶振技術(shù)設(shè)計(jì)難度越來(lái)越高，但市場(chǎng)以及智能領(lǐng)域?qū)π⌒突д竦男枨笕匀粡?qiáng)勁，目前晶振企業(yè)能做到1610貼片晶振的廠家有臺(tái)灣晶技（9HT12-32.768KBZC-T；9HT12-32.768KBZY-T；9HT12-32.768KDZF-T；）、日本電波NDK晶振（NX1610SA系列）、日本大真空KDS晶振（DST1610A系列）、愛(ài)普生晶振（FC1610AN）等。
　　2、2012貼片晶振
　　在當(dāng)下市場(chǎng)是一款非常流行的時(shí)鐘晶體，不同于1610昂貴的成本，也比3215貼片晶振更省主板空間，優(yōu)良的環(huán)境耐熱性。
　　3、3215貼片晶振
　　廣泛被應(yīng)用在各類(lèi)時(shí)鐘模塊，在KHZ晶體單元中出貨量多，相比前面兩款時(shí)鐘晶振，3215貼片晶振顯得更為常用，是一款高性?xún)r(jià)比的無(wú)源晶體。
　　三、MHZ晶體單元封裝尺寸有哪些？
　　1、1008貼片晶振
　　晶振行業(yè)克服石英晶振微型化困難研發(fā)的全新小體積晶振，可滿(mǎn)足各類(lèi)電子產(chǎn)品不斷小型化的需求，同時(shí)具備節(jié)能的特性。臺(tái)灣晶技，日本NDK，日本京瓷等廠商都可訂貨生產(chǎn)。
　　2、1210貼片晶振
　　與1008貼片晶振一樣，是晶振廠商在2017年的一個(gè)瓶頸突破。
　　3、1612貼片晶振
　　目前MHZ貼片晶體單元較為成熟的一款超小型化的貼片晶振，頻率范圍包含24-54MHZ，厚度僅有0.35mm。工作溫度可承受-40-85的寬溫范圍
　　4、2016貼片晶振
　　2016貼片晶振雖然沒(méi)有1612貼片晶振如此輕薄的體積，但是2016貼片晶振成本小于1612貼片晶振，如果非要與1612貼片晶振比點(diǎn)什么，那就是性?xún)r(jià)比高吧，比下文即將提到的2520貼片晶振體積輕薄，與上文提過(guò)的1612貼片晶振而言成本更省。
　　5、2520貼片晶振
　　2520貼片晶振是目前市場(chǎng)應(yīng)用較為常規(guī)的尺寸，在未來(lái)3-5年，仍然是消費(fèi)類(lèi)以及工業(yè)類(lèi)的寵兒，小型化的體積，低成本的消費(fèi)，暫時(shí)不會(huì)被淘汰
　　6、3225貼片晶振
　　無(wú)論是模塊市場(chǎng)，還是手機(jī)領(lǐng)域，3225貼片晶振的身影隨處可見(jiàn)，畢竟是主流晶振封裝。
　　7、5032貼片晶振
　　雖然尺寸相對(duì)來(lái)說(shuō)較大，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，2520，3225，5032等讓人是主流市場(chǎng)，5032晶振封裝尺寸被冷落也是未來(lái)幾年的事情。
　　8、6035貼片晶振
　　使用較少的一款封裝，各大晶振廠商已相繼停止6035貼片的產(chǎn)線(xiàn)。
　　9、7050貼片晶振
　　在有源晶振領(lǐng)域應(yīng)用比較廣泛的一款尺寸，差分晶振也不例外
　　10、8045貼片晶振
　　雖然尺寸較大，但是可以支持8MHZ以下的頻點(diǎn)，是其它封裝都無(wú)法滿(mǎn)足的