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2016貼片晶振

晶振的作用通俗講就是主要對單片機IC發(fā)射信號。晶振封裝分為SMD晶振和DIP晶振，現(xiàn)在2016貼片晶振正在取代3225無源晶振，這也是貼片晶振的發(fā)展趨勢，粵博電子生產(chǎn)的貼片晶振具有高精度，穩(wěn)定性好，可過高低溫測試，尤其是在胎壓晶振上有很大的優(yōu)勢。

[上一個:螺桿安裝矩形連接器] [下一個:2520貼片晶振]

2016貼片晶振

詳情說明

晶振的作用通俗講就是主要對單片機IC發(fā)射信號。
晶振封裝分為SMD晶振和DIP晶振，現(xiàn)在2016貼片晶振正在取代3225無源晶振，這也是貼片晶振的發(fā)展趨勢，粵博電子生產(chǎn)的貼片晶振具有高精度，穩(wěn)定性好，可過高低溫測試，尤其是在胎壓晶振上有很大的優(yōu)勢。
晶振詳細參數(shù)

Item	Standard specifications
Frequency Range F0	16to 18.999MHz	19 to 24.999MHz	25 to 29.999MHz	30 to 62.500MHz
Mode of Vibration	Fundamental
Load Capacitance CL	8 to 16pF
Frequency Tolerance△F/F0	±10ppm, ±15ppm,±30ppm(At 25℃)
Equivalent Series Resistance ESR	200 Ωmax.	100Ω max.	80Ω max.	60Ω max.
Temperature Stability TC	±10ppm,±15ppm,±30ppm(Refer to 25℃)
Operating Temperature RangeTOPR	-20~+70℃ -40~+85℃ Option
Storage Temperature RangeTSTG	-55~+125℃
Shunt Capacitance C0	3pF max.
Insulator Resistance IR	500MΩ min. (At 100V)
Drive Level DL	50μW (100μW max.)
Aging Fa	±2ppm max. (At 25℃, First year)
Packing Unit	3000pcs/reel